pecah tanah
1 Artikel
Syarikat Micron Technology merasmikan pecah tanah bagi satu kemudahan pembungkusan lanjutan memori lebar jalur tinggi (HBM) pada 8 Januari di Singapura. Antara yang hadir dalam acara tersebut ialah Naib Presiden Korporat dan Pengurus Negara Micron bagi Singapura, Encik Chen Kok Sing (dua dari kiri); Timbalan Perdana Menteri merangkap Menteri Perdagangan dan Perusahaan, Encik Gan Kim Yong (enam dari kiri); dan Presiden dan Ketua Pegawai Eksekutif (CEO) Micron, Encik Sanjay Mehrotra (enam dari kanan).
SingapuraJan 8, 2025 | 4:42 PM
  • undefined-menu-icon
  • undefined-menu-icon

Khidmat pelangganan

6388-3838

Meja Berita

Anda ada maklumat mengenai sesuatu berita menarik?
E-mel: bhnews@sph.com.sg